芯片簡(jiǎn)介
SS8841 為打印機(jī)和其它電機(jī)一體化應(yīng)用提供 一種雙通道集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。SS8841 有兩路 H 橋驅(qū)動(dòng)，每個(gè) H 橋可提供最大峰值電流 2.5A 和均 方根電流 1.75A(在 24V 和 Ta = 25°C 適當(dāng)散熱條 件下)，可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)刷式直流電機(jī)，或者一個(gè)雙極 步進(jìn)電機(jī)，或者螺線管或者其它感性負(fù)載。雙極步 進(jìn)電機(jī)可以以整步、2 細(xì)分、4 細(xì)分運(yùn)行，或者用 軟件實(shí)現(xiàn)高細(xì)分。
SS8841 的每一個(gè) H 橋的功率輸出模塊由 N 型 功率 MOSFET 組成。每個(gè) H 橋包含整流電路和限 流電路。簡(jiǎn)單的并行數(shù)字控制接口，衰減模式可選 擇為快衰減，慢衰減和混合衰減。 SS8841 提供了一種低功耗睡眠模式來(lái)關(guān)斷內(nèi) 部電路，以達(dá)到非常低的靜態(tài)電流。這種睡眠模式 通過(guò)設(shè)置 nSLEEP 引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。內(nèi)部關(guān)斷功能包 含過(guò)流保護(hù)，短路保護(hù)，欠壓鎖定保護(hù)和過(guò)溫保 護(hù)，并提供一個(gè)故障輸出管腳 nFAULT 引腳。
SS8841 提供一種帶有裸露焊盤的 eTSSOP28 封裝，能有效改善散熱性能，且是無(wú)鉛產(chǎn)品，引腳 框架采用 100％無(wú)錫電鍍。
芯片特點(diǎn)
雙通道 H 橋電流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 –單個(gè)或兩個(gè)有刷直流電機(jī) –一個(gè)步進(jìn)電機(jī)
PWM 控制接口
固定頻率下電流控制可選擇 – 2 bits 電流控制，提供 4 個(gè)電流臺(tái)階
低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) – 24V，Ta = 25°C 時(shí)可實(shí)現(xiàn) 2.5A 最大驅(qū)動(dòng) 電流 – 24V，Ta= 25°C 時(shí) RDS(on)為 350mΩ（典 型值 HS + LS）
8.2~40V 工作電壓范圍
睡眠模式低電流
內(nèi)置 3.3V 基準(zhǔn)電壓
帶散熱片的表面貼裝封裝
保護(hù)特性 – 過(guò)流保護(hù) (OCP) – 熱關(guān)斷 (TSD) – 欠壓閉鎖 (UVLO) – 故障顯示 Pin（nFAULT）
